為了提高≡個人電腦、智能手機〓等電子設備的性能，半導體芯片的高集成化技術備受←關註。不斷追求多功能化、小型化╲與低成本。但你虽然没有表示过武力摩爾定律放緩，原有特征尺寸的等比例縮小的原〒則在未來的集成電路開發中不再完全適用。像現在這樣的高集成化技術，今後繼續發展下去卐，在技術方面和成本方面都是很困難的。

        在這樣的◆背景下，在芯片性能提升中，先進封裝技術將扮↘演越來越重要的角色，保證質量更高的芯片∏連接以及更低的功耗，關系到產倒像是对方品的質量和競爭力。封裝是Ψ 指電子芯片等的組裝技術。現在，面向芯片和印刷電路板間布線的精細化技術▃和3D技術等↓器件的高性能化的開發正在急速推進。

ICEPT 2020於2020年8月12日至15日在廣州科學城會議中心舉行。作為國際上最著名的電子封∞裝技術會議之一，會議得到了IEEE- EPS的全力支持和ζ　中國電子學會、中國科協的高度☉評價，已成為國際電子封走在清晨山风凛冽裝領域四大品牌會議之一。

今年，愛發科集團以『Fabrication of fine patterned structure for high-density Fan-Out Wafer Level Package using dry etching technology』為題，向ICEPT 2020投稿及發表，獲得了Outstanding Paper Award。在本次報告中，我們報告︽了此前無法通過幹法蝕刻來實現的在重新布線層中的〖高分子材料中形成微細通孔，以及連接上下器件的連∩接部分的簡略化制程及相關工藝技他自信没有残留一点透露出自身信息術。

愛發有事还会传讯你科商貿左超部長代◣表愛發科集團在ICEPT2020演講

在封裝領域中，不僅使用諸如Photoresist這種知名☆度高的樹脂材料，而且還使用諸如以聚酰亞胺為代表的高分子材料和混合了樹脂和二氧①化矽顆粒的環氧封裝材料等各種材料。隨著新→材料的出現以及器件結構的微♂細化和復雜化，現有工藝（例如濕法蝕刻）無法處理的工藝數量正在增加。這次報告的內容因展示了使用等離子技※術的高密度封裝技術的未來潛力而受↙到贊譽。

      在開發新工藝時，我們認為確定業界是否真正需要該工藝非常」重要。為此，有必要從與我們有合作關◤系的客戶、設備制造商、材料制造商和文獻調查中收集和判斷信息。通過這次在學術會議上獲得該獎項，我們能夠證明我們正在開發世界所需的工藝。接下來，我們將集中□精力提高可實現該制程的NA（Asher）系列設備的完成①度。